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Eccobond C-850-6 导电环氧胶 黏 度： 100 PaS 剪切强度： - Mpa 工作时间： - min 工作温度： 125 ℃ 保 质 期： 6 个月 固化条件： 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min 主要应用： LED Display数码阵列 240g/罐 特性 Emerson&cuming Eccobond C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:? 低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；? 贮存期长和稳定的流变性；? 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；? 可用印模或点胶方式；? 耐高温性能好。特点 - 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的I
